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LED 液晶大屏幕拼接墻結(jié)構(gòu)封裝工藝
LED液晶大屏幕拼接墻其Size介于傳統(tǒng)的 LED 和 Micro LED 之間,約為傳統(tǒng)LED的1/10左右，尺寸普遍在100-300um。一般采用倒裝芯片的結(jié)構(gòu)，以COB方式將芯片直接表貼在基板。
COB封裝即Chip on Board,是一種將LED芯片直接集成在基板上的封裝方案支持更小的點(diǎn)間距，可靠性更高。
優(yōu)勢(shì)
倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布LED的要求；
散熱好，提升LED可靠性；
適合多種材質(zhì)的封裝基板，降低終端產(chǎn)品使用維護(hù)成本。
難點(diǎn)
焊接面平整度、電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、易焊接性及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性是設(shè)計(jì)難點(diǎn)。
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